단축 12인치 전자동 웨이퍼 다이싱 머신(그라인딩 휠)

웨이퍼 다이싱 머신은 반도체 칩 후공정의 핵심 장비 중 하나로 웨이퍼의 다이싱, 분할, 홈 가공 등 미세 가공에 사용되며, 절단 품질과 효율성은 품질과 생산 비용에 직접적인 영향을 미칩니다. 칩의.

이 장비는 최대 측면 길이가 310mm인 정사각형 공작물을 처리하는 데 사용할 수 있습니다(특수 옵션).

이 장비에는 출력 1.8kW의 스핀들이 기본으로 장착되어 있으며, 사용자가 선택할 수 있는 특수 옵션으로 고토크 스핀들(2.2kW)이 제공됩니다.

2.2kW 스핀들을 사용하며 Ø58mm 커팅 블레이드를 장착할 수 있어 실리콘이나 난삭재도 절단 가능하다.

1. 기술 수준은 세계 최고 수준에 이릅니다.
2. 장비에 선택된 기계, 전기, 물 회로, 가스 회로 및 기타 구성 요소는 성숙하고 신뢰할 수 있는 제품입니다. 장비는 첨단 기술, 합리적인 디자인, 간단한 작동, 쉬운 유지 관리 및 수리 기능을 갖추고 있습니다. .
3. 이 장비는 고급 비전 알고리즘을 사용하여 1um의 위치 지정 및 보정 정확도를 보장하므로 웨이퍼 다이싱의 고정밀 요구 사항을 효과적으로 충족할 수 있습니다.
4. 기계 구조와 작업 인터페이스는 세계에서 널리 사용되는 기계에 따라 설계되었습니다.
5. 수입된 C3 등급 볼 스크류와 Renishaw 격자 눈금자 폐쇄 루프 제어는 세계 최고 수준에 도달할 수 있습니다.
6. 지난 대리석 몸체는 결코 변형되지 않습니다.
7. 표준 구성: 8인치 + 12인치, 표준 자동 이미지 인식 기능, 표준 NCS(비접촉 높이 측정) 기능, 옵션 BBD(칼 파손 감지) 기능, 옵션 칼 마크 감지 기능 및 다중 공작물 절단 옵션, 온라인 칼날 갈기 등
8. 고객의 운영 습관에 맞춰 맞춤형 소프트웨어 운영 인터페이스를 제공합니다.