FPC 외관검사기

과학과 기술의 발전에 따라 전자제품은 정밀화, 소형화 방향으로 끊임없이 발전하고 있습니다. 연성회로기판(FPC)은 얇고 가벼우며 굴곡성이 높은 특성을 갖고 있어 전자제품의 얇고 가벼운 요구에 부응하고 있습니다. 점점 더 널리 보급되는 전자 제품 분야에서 널리 사용됩니다. FPC의 높은 집적도와 기판의 쉬운 굽힘은 펀칭, 드릴링, 구리 도금, 개발, 에칭 등 수십 가지 생산 공정에서 재료 품질, 스크레이퍼 마모 및 작동 오류를 증가시킵니다. 환경 변화 및 기타 요인과 같은 요인으로 인해 제조 결함이 발생할 수 있습니다. FPC 보드 제조업체는 제품 품질을 보장하고 제품 치수와 결함을 정확하고 신속하게 감지하는 것이 중요합니다.

AOI 검사: 산업용 카메라 및 기타 도구를 이미지 처리 관련 알고리즘과 결합하여 이미지를 분석하여 결함이 있는지 확인하는 것을 말합니다. 이러한 유형의 감지 방법은 비접촉 감지이며 제품에 손상을 주지 않습니다. 감지 결과의 일관성이 높아 사람의 감지 오류가 줄어들고 효율성이 향상됩니다. 작업자 친화적이므로 고정밀 AOI 기술은 생산 효율성을 향상시키기 위해 제조업체의 초점이 되었습니다.

FPC 외관 결함 감지의 핵심 사항에는 골드 핑거 압입, 이물질, 골드 핑거 산화, 부품 누출/오프셋, 보드 표면의 구리 누출, 화이트 오일 불량, 디스펜싱 불량, TH 홀 편차, 텍스트 로고가 올바른지 여부가 포함됩니다. , 구멍 사이의 거리, 측정판의 팽창 및 수축 등

1. 고해상도, 높은 라인 주파수 및 TDI 특성을 갖춘 카메라는 AOI 감지를 위한 고정밀, 고속 및 고배율 요구 사항을 충족합니다.
2. 넓은 대상 영역 및 고배율 라인 스캔 렌즈는 PCB AOI 감지 요구 사항을 충족합니다
3. 광원 측면에서 보면 맞춤형이며 고객 요구 사항에 따라 광원을 설계하고 광원 맞춤화를 제공할 수 있습니다.
4. 감지율이 높고 전체 라인을 완료하는 데 한 사람만 필요합니다.
5. 장비는 다양한 모델 간 전환 속도가 빠르며 추가 도구 및 고정 장치에 투자할 필요 없이 추출 플레이트를 직접 감지할 수 있어 많은 비용이 절약됩니다 .
6. 장비 구조가 간단하고 기계 고장률이 거의 0이며 유지 관리 비용이 저렴합니다.